张勇

  副教授，硕导

  联系方式：yongz@shu.edu.cn

l 个人简介

张勇，双博士，现任上海大学机自学院副教授、硕士生导师。

    主要从事电子封装与微纳制造方面的研究，致力于石墨烯、液态金属等材料的多功能设计、制造及其在电子封装、传感器中的系统集成。主持科技部、上海市自然基金面上项目、中科院、企业横向等多个项目。

l 主要研究领域

1、电子封装技术

2、微纳制造技术

l 代表性成果

在《Nature Communications》、《Carbon》、《Advanced Functional Materials》、《2D Materials》、《Advanced Engineering Materials》等国内外学术期刊发表SCI/EI论文50余篇。

▪ 论文

1、 Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 2025, 36(4): 277.

2、 Flexible and Printed Electronics, 2025, 10(1): 015009.

3、 2D Materials, 2023, 10(1): 014002.

4、 Journal of Materials Science-Materials in Electronics, 2022, 33: 3586–3594

5、 Advanced Engineering Materials, 2022, 24(11): 2200368.

6、 Journal of Alloys and Compounds, 2020, 820: 153114.

7、 Materials Today Communications, 2020, 25: 101537.

8、 Carbon, 2016, 106: 195-201.

9、 Nature Communications, 2016, 7: 11281.

10、 Advanced Functional Materials, 2015, 25(28): 4430-4435.